橡胶O型圈的失效会引发许多事故,给用户带来很大的损失。要使O型圈获得最好的使用寿命和可靠性,设计人员必须正确选择O型圈的材料,并且要深入了解影响密封功能的各种因素。
名称及现象 |
描述 |
原因 |
解决方法 |
安装损伤 |
密封件部分或全部呈现整齐 伤口 |
边角锋利,无装配倒角;密封件尺寸不对; 密封件硬度或弹性过低 |
去毛刺,加工倒角;选择尺寸合适的密封件; 选择弹性更好,硬度更高的密封件 |
密封件卷曲 |
密封件明显呈现卷曲现象 |
安装造成;运动速度太低;材料太硬或 弹性太低;O型圈表面处理不均匀;沟槽 尺寸不均匀;沟槽表面粗糙、润滑不足 |
正确安装;选择高弹性材料;选择自润滑的 材料;适当的沟槽设计及达到要求的加工精度; 尽量使用支撑环 |
过度压缩 |
密封件表面呈平面变形, 并可能伴随裂纹 |
设计不合理;未考虑材料由于热量或化学 介质引起的变形;由于压力过大引起 |
沟槽设计考虑材料由于热量或化学介质引起的 变形的因素 |
挤出 |
密封件有粗糙破烂的边缘, 通常在压力低的一侧 |
间隙过大;密封件硬度或弹性过低; 沟槽空间太小;间隙尺寸不规则;沟槽 边角过于锋利;密封件尺寸不合适 |
降低间隙尺寸;选择弹性更好,硬度更高的 密封件;合理的沟槽设计;选择尺寸合适的 密封件 |
永久压缩 变形 |
密封件接触表面呈现平面永久 变形 |
压力过大;温度过高;材料硫化不完全; 材料永久变形率过高;材料在化学介质中 过度膨胀 |
选择低变形率的材料;合理的沟槽设计;确认 材料与介质相容 |
化学腐蚀 |
化学腐蚀可引起发泡、破裂、 小洞、褪色等缺陷,可通过 测量其物理性能得知 |
材料与介质不符或温度过高 |
选择更加耐化学介质的材料 |
热腐蚀 |
密封件的高温接触表面呈现 径向裂纹,有的材料可能会 变软,甚至更有光泽 |
材料不能承受高温,或温度超出预计 温度,或温度变化过快过频繁 |
选择具有抗高温性能的材料,如可能尽量 降低密封面温度 |
磨损 |
密封件全部或部分密封区域 产生磨损,可在密封表面找 到材料磨损的颗粒 |
密封表面光洁度不够;温度过高;密封环境 渗入磨损性强的污物;密封件产生相对运动; 密封件表面处理不彻底 |
使用推荐的沟槽光洁度;使用可自润滑的材料; 清除造成磨损的部件和环境 |
溶瀑 |
密封件表面呈现气泡、凹坑、 疤痕,压力很大时材料吸收 介质内的气体,压力突然 减小时,气体快速逃出,造 成密封表皮爆破 |
压力变化太快;密封件硬度或弹性过低; |
选择高硬度、高弹性的材料;降低减压的速度 |
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密封件褪色,同时有粉末状 物质残留在表面,与介质 无接触一侧有腐蚀痕迹 |
化学反应产生电解、溅蚀(离子对结构表面 冲击引起材料损耗)、灼热,沟槽设计不合理; 密封材料与介质不相容 |
选择与介质相容的材 料; 降低暴露区域; 检查沟槽设计 |
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密封件通常表现为截面 尺寸减小。此缺陷较难检测 |
材料硫化处理不当;高真空密封要求; 材料硬度过低,或者使用了带有增塑剂的材料 |
避免使用带有增塑剂的材料;确认密封件经过 正确的硫化处理以减低泄露 |
污染 |
密封件截面有异物 |
生产过程环境有污染;材料遇到腐蚀或产生 反应;材料为非半导体行业等级的材料 |
加强密封件生产、运输、使用过程的环境控制 |